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Leiterplattenbestückung
Zusammenfassung
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1-station Herstellung Lösungen · One-Stop-Service in der Fertigung. · Reichlich vorhandenen Produktlinien für jeden Bedarf. · Echtzeit-Tracking der Herstellung von Fortschritt. · Professional DFM technische Unterstützung. · Im Mittelpunkt der Produktionslinie zur Kostenkontrolle. |
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Herstellung
Fähigkeit
Layer-Anzahl |
2 bis 40L |
Bohren |
±0.075 mm |
PTH-Toleranz |
±0.05 mm |
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Maximale |
533 × 610 mm 21Mit × 24i |
NPTH Toleranz |
±0.076 / - 0 mm |
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Minimale Board |
0,60 mm |
Routing |
±0.10 mm |
Min.Drill Größe |
0,20 mm |
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Maximale Board thickess |
2,4 mm |
Seitenverhältnis |
6:1 |
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Stempeln |
±0.076 mm |
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Minimalen Kern thickness(I/L) |
0,75 mm |
Breite tolerance(≥4mils) zu verfolgen |
±20% |
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Minimale Cu thickness(Base) |
1/3 oz |
Minimale Leiterbahnbreite |
0,076 mm |
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V-Schnitt |
±0.127 mm |
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Maximale Cu thickness(Base) |
2,0 oz |
Registration(O/L) |
±0.076 mm |
√1pcs OK √Meddle-kleine Menge √BVH/IVH √Special Material √Rigid und flexible √Halogen-freie √Expedited
Produkte
Montage
Fähigkeit
Min. Chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
Min. Abstand: BGA 0.4mm Pitch, QFP/QFP 0,3 mm Pitch
Max. Größe: 533 × 610 mm
Unterstützen: manuelle Schweißen, DIP-Plug-in, SMT, Kabel machen, BGA ball, Nacharbeit, Stecker Crimpen
Support für Produkt: Kommunikation, industrielle Steuerung, Chip-Tests, Kfz-Elektronik, Medizintechnik, etc..
Supportmodus: Bearbeitung, Verarbeitung, Zolllager, Verarbeitung, Bearbeitung von nicht-gebundenen Feed
√Japan importiert Ausrüstung √Two jahrzehntelange Erfahrung √Focus über Prototyping √Real-Zeit Fortschritte verfolgen
Produktionslinie
 
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SMT-DIP Baugruppe soldering.pdf
Mit über 30 Jahren Erfahrung in Herstellung und Vermarktung Qualität Leiterplattenbestückung, überall auf der Welt Jinpei Elektronik ist anerkannt als eines der führenden Hersteller und Lieferanten. Wir haben nun die Quantität der Qualität Leiterplattenbestückung zu verkaufen, Sie können versichert sein, um es mit unserer Firma zu einem wettbewerbsfähigen Preis zu kaufen.